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embedded world 2026 文章 最新資訊

Nordic Semiconductor MWC 2026重磅發(fā)布多款新品，進(jìn)一步鞏固蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先地位

  • Nordic Semiconductor 正式推出新一代產(chǎn)品組合，涵蓋 Cat 1 bis、衛(wèi)星非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)、集成邊緣 AI 的增強(qiáng)版 LTE?M/NB?IoT，并明確邁向 5G eRedCap，為數(shù)十億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供安全、穩(wěn)定的連接能力。?挪威奧斯陸 – 2026年3月3日 – 低功耗無線連接解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者 Nordic Semiconductor 今日宣布，大幅擴(kuò)展其超低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與技術(shù)陣容，旨在隨著地面網(wǎng)絡(luò)與衛(wèi)星非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)的發(fā)展，為用戶提供安全、覆蓋全球的連接
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內(nèi)存原廠預(yù)告2Q「強(qiáng)勁漲價(jià)」 NVIDIA GTC 2026同步拉動(dòng)聲勢(shì)

  • AI爆發(fā)帶動(dòng)內(nèi)存緊缺遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)供需模式，儼然成為無限擴(kuò)張的「需求黑洞」。內(nèi)存供應(yīng)鏈指出，現(xiàn)貨價(jià)與合約價(jià)的價(jià)差，已經(jīng)高達(dá)40~50%，將促使內(nèi)存原廠持續(xù)調(diào)漲合約價(jià)的走勢(shì)，逐漸向與現(xiàn)貨市場(chǎng)的價(jià)差靠攏。近期傳出，兩大韓廠提前預(yù)告，2026年第2季將大幅提高DRAM合約價(jià)約40%，然而供應(yīng)鏈預(yù)估，依照走勢(shì)第2季漲幅恐將上看40~70%，NVIDIA GTC 2026更將推動(dòng)AI記憶體動(dòng)能加速攀升。NVIDIA GTC 2026即將到來，全球AI盛會(huì)將再掀高潮，執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛預(yù)告，將在大會(huì)上發(fā)表「前所未見」的全新芯片
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英飛凌即將亮相Embedded World 2026

  • 新一代嵌入式系統(tǒng)對(duì)這個(gè)快速發(fā)展的互聯(lián)世界當(dāng)中的各種應(yīng)用至關(guān)重要。這些嵌入式系統(tǒng)多種多樣，包含從采集關(guān)鍵數(shù)據(jù)的高性能傳感器，到處理和分析數(shù)據(jù)的先進(jìn)微控制器（MCU）。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在2026年3月10日至12日于德國(guó)紐倫堡舉辦的Embedded World 2026上展示其創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案如何幫助實(shí)現(xiàn)綠色高效的能源、環(huán)保安全的交通出行以及智能安全的物聯(lián)網(wǎng)。秉承“共同推動(dòng)低碳化和數(shù)字化”的理念，英飛凌展臺(tái)（4
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MediaTek 于MWC 2026展示AI與通信優(yōu)勢(shì)

  • MediaTek將于 2026 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上以“AI for Life：From Edge to Cloud”為主題，由董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州發(fā)表主題演講，并展出MediaTek一系列新技術(shù)。MediaTek展臺(tái)將展出包含邁向6G通信的技術(shù)突破、支持Wi-Fi 8技術(shù)的5G-Advanced CPE平臺(tái)、邊緣AI在智能手機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上的應(yīng)用、車載通信技術(shù)，以及次世代數(shù)據(jù)中心技術(shù)。這些多元技術(shù)鞏固了MediaTek以先進(jìn)芯片及人工智能，驅(qū)動(dòng)真正智慧、無縫連接生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的行業(yè)先進(jìn)地位。
  • 關(guān)鍵字： MediaTek  MWC 2026  AI  通信  6G  5G-Advanced CPE  

從汽車到數(shù)據(jù)中心，聯(lián)發(fā)科MWC 2026巴塞羅那展示豐富技術(shù)

  • 3 月 2 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日宣布將在 MWC26 巴塞羅那上展示一系列最新技術(shù)，覆蓋從汽車到數(shù)據(jù)中心的廣泛領(lǐng)域。此外，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州也將在本次展會(huì)上發(fā)布以 "AI for Life： From Edge to Cloud" 為主題的演講。6G 移動(dòng)通信聯(lián)發(fā)科將展出全球首個(gè) 6G 無線接取互通性 (Radio Interoperability) 成果，兼顧高速率、低延遲、低功耗；發(fā)布一項(xiàng)專為 6G 設(shè)計(jì)的 AI 強(qiáng)化上行發(fā)射分集 (AI-accelerated TxD) 技術(shù)，利用
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阿里千問布局AI硬件 計(jì)劃在MWC 2026發(fā)布首款A(yù)I眼鏡

  • 2月27日消息，網(wǎng)易科技獲悉，阿里巴巴旗下個(gè)人AI助手“千問”正計(jì)劃正式進(jìn)軍AI硬件領(lǐng)域，并確立了面向全球市場(chǎng)推出多款不同形態(tài)AI硬件產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局。據(jù)了解，作為該戰(zhàn)略的重要一步，千問計(jì)劃在西班牙巴塞羅那舉行的2026年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上發(fā)布首款同名AI眼鏡，并預(yù)計(jì)于3月2日開啟線上線下全渠道預(yù)約。據(jù)介紹，阿里巴巴目前正致力于將千問打造為軟硬一體、跨多種終端形態(tài)的AI助手。該計(jì)劃旨在讓千問跳出單一的手機(jī)載體，通過硬件設(shè)備捕獲更多物理世界的信息，從而在復(fù)雜的生活場(chǎng)景中更精準(zhǔn)地理解用戶意圖，探索AI
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XMOS推動(dòng)智能音頻等媒體處理技術(shù)從嵌入式系統(tǒng)轉(zhuǎn)向全新邊緣計(jì)算

  • 領(lǐng)先的邊緣AI與智能音頻技術(shù)提供商XMOS日前宣布，公司將參加全球嵌入式與邊緣智能領(lǐng)域的年度盛宴國(guó)際嵌入式展覽會(huì)（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoC）、基于音頻等媒體技術(shù)的實(shí)時(shí)感知、采用其xcore.ai平臺(tái)芯片的本地智能與極致交互體驗(yàn)等創(chuàng)新，與行業(yè)共啟邊緣智能新紀(jì)元。EW 26將于3月10日-12日在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心盛大舉行。多年來，XMOS一直致力于開發(fā)集邊緣人工智能（AI）、控制器（MCU）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）和靈活I(lǐng)/O于一芯的xc
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聚焦Embedded World，Cincoze展現(xiàn)完整Edge AI解決方案

  • 強(qiáng)固型邊緣運(yùn)算工控機(jī)品牌?– Cincoze德承將于3月10-12日于德國(guó)紐倫堡?Embedded World 2026（Hall 1, Booth No.: 1-407），以「Edge AI, Powering the Future of Automation」為主軸，展示新一代嵌入式運(yùn)算解決方案。現(xiàn)場(chǎng)透過四大主題專區(qū)呈現(xiàn)因應(yīng)不同工業(yè)應(yīng)用環(huán)境所需的產(chǎn)品。「DIN-Rail?工控機(jī)專區(qū)」為全新產(chǎn)品線，專為安裝于機(jī)器設(shè)備層（Machine Level）的機(jī)器視覺應(yīng)用所打造的DI
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【MWC 2026 預(yù)熱】洞察消費(fèi)科技趨勢(shì)，搶先把握行業(yè)先機(jī)

  • 要點(diǎn)MWC 2026即將開幕，你準(zhǔn)備好引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)了嗎？從 AI 驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新到互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)，本次大會(huì)將展示重新定義我們工作、生活和連接方式的最新發(fā)展。為此，Omdia分析師將舉辦線上研討會(huì)，深度解析今年消費(fèi)科技行業(yè)的挑戰(zhàn)、創(chuàng)新和戰(zhàn)略機(jī)遇。日期：2026 年 2 月 25 日時(shí)間：下午 5 點(diǎn)（北京時(shí)間）研討會(huì)亮點(diǎn)：●? ?消費(fèi)者需求變化與利潤(rùn)壓力下的定價(jià)策略●? ?APAC在主權(quán)AI與蜂窩連接人形機(jī)器人領(lǐng)域的角色●? ?OEM如何轉(zhuǎn)型為廣告技術(shù)與
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AI PC需要什么樣的存儲(chǔ)？

  • 隨著采用Panther Lake處理器的AI PC開賣，端側(cè)AI不僅獲得了更強(qiáng)的AI算力、續(xù)航和游戲體驗(yàn)，終端形態(tài)也因?yàn)樾酒懔μ嵘⒛芎慕档投匦抡{(diào)整內(nèi)部形態(tài)，1.2kg以下的輕薄型筆記本電腦開始變得司空見慣，基于Windows系統(tǒng)平臺(tái)的游戲掌機(jī)也伴隨著iGPU性能大幅提升獲得優(yōu)秀體驗(yàn)。事實(shí)上不局限于Panther Lake，在CES 2026期間，基于新一代驍龍X2 Elite Extreme和Ryzen AI 400系列的輕薄型筆記本、掌機(jī)、平板等端側(cè)AI設(shè)備蓄勢(shì)待發(fā)，以往要依靠臺(tái)式機(jī)級(jí)別的獨(dú)立GP
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LED產(chǎn)業(yè)百花怒放ISE 2026，聚積科技驅(qū)動(dòng)LED應(yīng)用不設(shè)限

  • LED?顯示器持續(xù)擴(kuò)張應(yīng)用可能性；終端客戶在重要活動(dòng)、場(chǎng)域使用LED顯示屏的比例越來越高，應(yīng)用已貼近日常生活。商用背光、車用顯示與照明領(lǐng)域，亦使用LED技術(shù)來提升顯示器HDR顯示效果與提供更好的駕車體驗(yàn)，聚積科技以驅(qū)動(dòng)芯片的角色積極參與LED技術(shù)不被設(shè)限的新型應(yīng)用。圖1 聚積科技在ISE 2026展出達(dá)芬奇系列驅(qū)動(dòng)芯片ISE 2026展覽中，聚積科技在LED顯示屏領(lǐng)域提出「人人都是攝影師」的主軸，因應(yīng)社群與個(gè)人自媒體盛行時(shí)代，LED顯示屏作為重要的視覺媒介，拍攝需求已不僅限于專業(yè)攝影，要讓一般人
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反應(yīng)速度正在成為可被解決的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

  • 在2026 年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上，中國(guó)企業(yè)在機(jī)器人、汽車系統(tǒng)、XR 以及消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的國(guó)際影響力，也凸顯了中國(guó)在下一代技術(shù)設(shè)計(jì)與體驗(yàn)塑造中的不斷增強(qiáng)的話語權(quán)。在各大展館與現(xiàn)場(chǎng)演示中，一個(gè)趨勢(shì)愈發(fā)清晰：觸覺不再是可選的增強(qiáng)體驗(yàn)的附加功能，而正在成為核心交互通道。從沉浸式游戲、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)環(huán)境，到車載交互界面、可穿戴設(shè)備，觸覺反饋正被越來越多地用于實(shí)時(shí)傳遞風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警、系統(tǒng)狀態(tài)和操作結(jié)果。隨著系統(tǒng)運(yùn)行速度加快、自動(dòng)化程度提升，產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)面臨著一個(gè)共同的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：如何讓用戶盡早感知到關(guān)鍵信息，從而
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硅光子成GTC 2026焦點(diǎn)？NVIDIA竹北驗(yàn)證測(cè)試專區(qū)再擴(kuò)大

  • NVIDIA掌控AI話語權(quán)，中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)鏈順勢(shì)以NVIDIA最強(qiáng)「AI軍火庫(kù)」乘風(fēng)起飛。 在中國(guó)臺(tái)灣，NVIDIA 2023年以「AI創(chuàng)新研發(fā)中心計(jì)劃」取得新臺(tái)幣67億元補(bǔ)助款，2025年5月則宣布新?lián)c(diǎn)「NVIDIA Constellation」將設(shè)立在北士科，北市府預(yù)計(jì)近日正式簽約。 更進(jìn)一步，供應(yīng)鏈人士透露，NVIDIA已經(jīng)在竹北臺(tái)元園區(qū)設(shè)立的「硅光子驗(yàn)證測(cè)試實(shí)驗(yàn)室」，規(guī)模正持續(xù)擴(kuò)大中。據(jù)了解，NVIDIA的硅光子驗(yàn)證測(cè)試實(shí)驗(yàn)室不僅有美國(guó)總部技術(shù)團(tuán)隊(duì)與高層長(zhǎng)駐，也有不少中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體大廠人才加入，設(shè)
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AMD在CES 2026發(fā)布新款銳龍?zhí)幚砥鳌yzen AI及AMD ROCm

  • 2026 年 1 月 6 日，在 CES 2026 上，AMD（納斯達(dá)克股票代碼：AMD）發(fā)布了其最新一代移動(dòng)和桌面處理器，進(jìn)一步擴(kuò)展了其客戶端計(jì)算產(chǎn)品組合，將更強(qiáng)大的 AI 能力、旗艦級(jí)游戲性能以及面向商用就緒的特性帶給空前廣泛的系統(tǒng)平臺(tái)。AMD 推出了面向Windows 11 AI+ PC 的全新 AMD 銳龍 AI 400 系列處理器，以及用于高端超輕薄筆記本和小尺寸臺(tái)式機(jī)的銳龍 AI Max+ 392 與 銳龍 AI Max+ 388 處理器。同時(shí)，AMD 還發(fā)布了 銳龍 AI PRO 400 系
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MediaTek在 CES 2026推出Filogic8000系列，引領(lǐng)Wi-Fi 8生態(tài)發(fā)展

  • 2026年1月5日—MediaTek 在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平臺(tái)——Filogic 8000系列。這一系列帶來諸多突破性產(chǎn)品，不僅率先開創(chuàng) Wi-Fi 8 生態(tài)體系，更進(jìn)一步展現(xiàn)了 MediaTek 持續(xù)推動(dòng)無線通信技術(shù)發(fā)展的實(shí)力。該 Wi-Fi 8 解決方案將為各類產(chǎn)品帶來高可靠性的連接能力，廣泛應(yīng)用于寬帶網(wǎng)關(guān)、企業(yè)級(jí)AP、以及各類終端設(shè)備，如手機(jī)、筆記本電腦、電視、流媒體設(shè)備、平板、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等，并賦能各類&
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